半导体晶圆制造设备(WFE)市场趋势
到2030年，晶圆制造设备市场规模将达到1840亿美元，其中包括1510亿美元的设备出货量和330亿美元的服务出货量，2024年至2030年的复合年增长率分别为4.6%和4.8%。
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全球半导体资本设备行业：2025年8月全球半导体设备追踪
• 整体营收：2025年8月日本半导体生产设备（SPE）营收按日元计同比+8%，按美元计同比+7%；3个月平均营收按美元计同比+25%（日元计+16%），环比-2%，整体保持稳定增长趋势；2025年年初至今（YTD）日本SPE营收同比+16%。
立足中国实际、对接国际标准 上交所构建绿色金融“产品+市场”生态体系
今年是我国碳达峰碳中和目标提出五周年。五年来，“双碳”目标从顶层设计逐步落地为社会共识，绿色发展理念已深度融入经济社会发展各领域，推动中国经济向低碳化、可持续化转型迈出坚实步伐。
机构评级|大摩半导体设备股最新评级出炉：应用材料、泛林集团获上调，科磊遭下调
摩根士丹利在修订 2026 年晶圆制造设备 (Wafer Fab Equipment，简称 WFE) 市场预测的同时，对三只核心半导体设备股的评级做出调整：将应用材料 (Applied Materials，AMAT.US) 评级上调至 “增持”(Overwei
大摩半导体设备股最新评级出炉：应用材料(AMAT.US)、泛林集团(LRCX.US)获上调，科磊(KLAC.US)遭下调
摩根士丹利在修订2026年晶圆制造设备(Wafer Fab Equipment，简称WFE)市场预测的同时，对三只核心半导体设备股的评级做出调整：将应用材料(Applied Materials，AMAT.US)评级上调至“增持”(Overweight)，将泛林
中国设备企业，全球排名第七
2025年上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2024年的Top10设备商相同，前五排名无变化，荷兰公司阿斯麦（ASML）1H'25营收约170亿美元，排名首位；美国公司应用材料（AMAT）1H'25营收约137亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）
芯片设备大厂，营收大增
2025 年第二季度，五大晶圆厂设备 (WFE) 制造商的收入同比增长 20%，这得益于尖端工艺的强劲势头、HBM和先进封装需求强劲，以及中国国内客户对成熟节点的投资。2025 年第二季度，五大WFE 制造商的晶圆代工和内存收入同比增长 20%，其中晶圆代工占